隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，5G手機也逐步推向市場(chǎng)。我們都知道由于5G信號的特殊性導致手機的蓋板不能再使用金屬蓋板，因此陶瓷材質(zhì)則被越來(lái)越多的手機廠(chǎng)商相中。今天我們?yōu)榇蠹襾?lái)介紹一下陶瓷手機后蓋板的全流程加工工藝的介紹。

隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，5G手機也逐步推向市場(chǎng)。我們都知道由于5G信號的特殊性導致手機的蓋板不能再使用金屬蓋板，因此陶瓷材質(zhì)則被越來(lái)越多的手機廠(chǎng)商相中。今天我們?yōu)榇蠹襾?lái)介紹一下陶瓷手機后蓋板的全流程加工工藝的介紹。

圖 陶瓷中框，來(lái)源于匯景陶瓷

一、干壓/燒結成型

圖 粗胚的制作流程 

框體的粗胚如采用干壓/燒結成型的方式，會(huì )遇到燒結后框體翹曲變形及框體裂紋等問(wèn)題。因此我們在后續的加工之前首先要確保陶瓷中框和背板的工藝流程大體一致性，

因在后段加工之前，陶瓷中框和陶瓷背板的流程大體是一致的，這里就不贅述了。詳細咨詢(xún)可以參考文章：一塊礦石如何幻化成陶瓷手機蓋板

二、CNC/激光加工

CNC/激光加工主要是對陶瓷框胚進(jìn)行外形修整，去除內腔邊和底部殘料，已到達統一的外形精度要求。

圖  陶瓷粗胚CNC/激光精加工示意圖

三、框體厚度粗磨

框體通過(guò)CNC/激光精加工后，需要對框體厚度進(jìn)行加工。這道工序一般采用研磨設備，使框體兩面的厚度磨到設計的標準值，這道工序良品率較高，少數問(wèn)題出在厚度尺寸上。

圖 框體厚度粗磨示意圖 

四、內框臺階加工

寬體的厚度經(jīng)過(guò)粗磨加工后需要加工框體內的臺階，一般采用定位銷(xiāo)讓中框國定在夾具上保證位置定位準確穩固，氣缸夾緊后使用分中工具進(jìn)行工件分中。

圖 加工前后對比

五、外形加工

通過(guò)上述5道工序的加工后，框體的外形尺寸的精度基本達到了統一的標準，工序良率也比較高，過(guò)程中容易出現的問(wèn)題主要表現在外形砂輪線(xiàn)不佳。因此還需要對外形輪廓進(jìn)行拋光加工。

六、內形加工

內型加工不同于外形加工，內形加工時(shí)，產(chǎn)品需放入鐵內腔治具中，并使用UV膠水粘合固定，然后使用磁鐵治具固定并上機定位，使用探測頭進(jìn)行精準定位加工。

七、CNC/激光打孔及孔位加工

內外形狀加工完后，需對中框側面打孔。一般采用CNC對孔位進(jìn)行加工，通過(guò)治具的夾持對邊框的四個(gè)面依次加工。如果CNC機床有搭配第四軸轉臺的話(huà)，此時(shí)只需設計一套治具一次性完成四個(gè)面的孔位加工。

陶瓷雕銑機

八、拋光精磨

以上工序全部完成后就需要對中框進(jìn)行精磨，讓其手感更加細膩，產(chǎn)品更加精致。

九、清洗

加工的工作完成后，需要對陶瓷中框進(jìn)行清洗。

十、檢測

陶瓷中框的檢測與3D玻璃類(lèi)似，但多了一項微裂紋檢測，其它包括輪廓度、整體翹曲度、截面翹曲度、整個(gè)中框的厚度等。

十一、鐳射/PVD

鐳雕是利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。是目前陶瓷外殼表面處理的一種常用方法。

PVD濺射是用帶電粒子轟擊局部包裹的靶材，而產(chǎn)生logo圖像的技術(shù)。

十二、AF處理

利用蒸鍍方式，在陶瓷表面鍍上一層涂層，該涂層使陶瓷表面不易產(chǎn)生指紋，耐磨性佳。

十三、全檢

全部加工工序完成后，需要對制品進(jìn)行全檢。

十四、包裝出貨

將全部加工工序完成后檢驗合格的陶瓷中框進(jìn)行包裝。