鋁基碳化硅是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡(jiǎn)稱(chēng)，它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度。是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿(mǎn)足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適合應用于航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問(wèn)題的首選材料，尤其在對耐熱性和變形量有較高要求的航空航天領(lǐng)域得到了廣泛應用。

鋁碳化硅封裝殼（圖片來(lái)源：鈞杰陶瓷）

但是由于鋁基碳化硅材料中摻雜有碳化硅硬質(zhì)顆粒，因此對機械加工帶來(lái)很大困難。儀表級鋁基碳化硅結構件要求結構剛度大、質(zhì)量輕，因此制造此類(lèi)零件的坯料都是需經(jīng)鍛壓和熱處理，加工過(guò)程中從坯料上去除掉的材料在80％以上，在機械加工過(guò)程中，結構件受力易出現崩裂、崩邊現象，造成結構件損毀。這也是鋁基碳化硅加工的一個(gè)主要難點(diǎn)，目前很多加工廠(chǎng)都在絞盡腦汁的想方設法來(lái)解決鋁基碳化硅的加工問(wèn)題，這其中也誕生了很多新的加工工藝。

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